1.Miten optimoida galvanointiprosessi?
Hallita seoskerroksen paksuutta ja rakennetta
Laske sinkkipotin lämpötilaa: Vältä liian korkeaa lämpötilaa, mikä johtaa liian paksuun seoskerrokseen ja hallita kohteen lämpötilaa 440-455 asteessa.
Lyhennä sinkin upottamisaikaa: lyhentä reaktioaikaa ja rajoita hauran δ -faasin kasvua.
Optimoida jäähdytysnopeus
Vaiheen jäähdytys: Pinnoituksen jälkeen jäähdytä ensin hitaasti (250-300 asteen eristys) ja jäähdytä sitten nopeasti lämpöjännityshalkeamien vähentämiseksi. Vältä veden sammutusta: Suora vesijäähdytys on alttiita lämmön sokin vuoksi halkeamien pahentamiseksi, joten ilmajäähdytystä tai luonnollista jäähdytystä suositellaan.
2.Miten materiaaleja ja suunnittelua voidaan parantaa?
Valitse korkeamuotoisuusalusta: Anna etusija vähähiiliselle teräs- ja matala-Si-pitoisuusteräkselle, jotta vältetään korkean lujuuden teräksen kylmän taivutuskestämisen riski.
Lisää taivutussäde: vähimmäismäärän säde (R) suurempi tai yhtä suuri kuin 3 -kertainen levyn paksuus (t). Mitä suurempi R/T -suhde, sitä pienempi sinkkikerroksen halkeilun riski.
Vältä teräväkulma-muotoilua: Käytä kaarensiirtoa suorakulman sijasta (kuten R-kulma, joka on suurempi tai yhtä suuri kuin 2T) stressipitoisuuden dispersioon.
Kuljetus-/leikkaus- ja leikkausoptimointi: Esi leikatut rasituksen helpotusurat mutkassa paikallisen muodonmuutoksen vähentämiseksi.
3.Miten hallita kylmän taivutusprosessia tarkasti?
Muodostumisnopeus ja muodonmuutoksenopeus
Matalan nopeuden muodostuminen: Nopeus tai yhtä suuri kuin 5 m/min, nopeuden vaikutuksen aiheuttamien hauraiden murtumien välttämiseksi.
Multi-Pass-progressiivinen muodostuminen: täydellinen suuren kulman taivutus vaiheissa (kuten 90 asteen taivutus 3 vaiheessa), yhden muodonmuutoksen pienempi tai yhtä suuri kuin 30 astetta.
Muotin sopeutuminen ja voitelu
MOLD GAP -ohjaus: Ylä- ja alempi muotin rako=(1.03-1.08) t, liian tiukka puristaa sinkkikerroksen.
Pyydä muotin pinta: RA vähemmän tai yhtä suuri kuin 0,4 μm, vähennä kitkavaurioita.
Käytä erityisiä voiteluaineita: korkea viskositeetin polymeerivoiteluaineet (kuten PTFE -pinnoite) sinkkikerroksen ja muotin välisen kitkakerroimen vähentämiseksi.
Lämpötilan hallinta
Talvi esilämmitys: Kun ympäristön lämpötila on<10℃, preheat the plate to 20-40℃ (such as infrared heating) to improve the toughness of the zinc layer.
Muotin vakiolämpötila: Pidä muotin lämpötila 30-50 asteessa alhaisen lämpötilan haurastuksen estämiseksi.
4.Mikä ovat vaihtoehtoiset pinnoitusvaihtoehdot?
Sinkki-alumiini-magnesiumpinnoite: MG-lisäys parantaa itsensä parantamista ja sen halkeamankestävyyttä on 3-5 kertaa suurempi kuin puhtaan sinkin.
Sähköplantoiva sinkki: Puhtaalla sinkkikerroksella ei ole hauraslejeeromisvaihetta, ja siinä on erinomainen sitkeys.
Possivoinnin jälkeinen hoito: Kromaatti passivointikalvo täyttää mikrohalkeamat ja viivästyy korroosion alkamista.
5.Miten korjata halkeamia?
Pienet halkeamat (ei paljaista terästä): Suihkuta sinkki-alumiinipinnoite (kuten ZRC: n kylmä galvanointi) halkeamien tiivistämiseksi.
Paljaat teräsalustat:
Korjausprosessi: hiekkapuhdistus (SA2.5) → Levitä epoksin sinkkirikas pohjamaali (80 μm) → Levitä yhteensopivia pintatakkien ◦ Halkeamia keskeisissä kuormitusosissa: romu suoraan rakenteellisten vaarojen välttämiseksi.